发布时间 :2021-12-10 10:50作者 :华光昱能
说到光模块的封装,最常用的封装就是SFP、SFP+,那光模块的封装都有哪些呢。按照封装类型,光模块主要分为:SFP、SFP+以及XFP,那它们都有什么区别呢?
SFP收发器也提供铜缆接口,使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。也存在波分复用(CWDM)以及单光纤"双向"(1310/1490纳米波长上行/下行)的SFP。 商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP,以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写),是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。SFP (Small Form-factor Pluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持10.0 Gbit/s传输速率,包括8 gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现,而非模块内实现
10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推出,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP+光模块优点:
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);
2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;
3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
(SFP光模块)
SFP+和SFP的区别:
1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;
2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;
(SFP+光模块)
SFP+ 和XFP 的区别:
1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;
2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;
3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;
4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;
5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;
6、SFP+是更主流的设计。
7、 SFP+ 协议规范:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
(XFP光模块)
以上就是关于光模块的封装知识了,想了解更多可以关注华光昱能!
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